TCSM sẽ sản xuất chip Apple A13 trên quy trình mang tên N7 Pro

2019-04-16 15:58:38

Apple được cho sẽ tiếp dẫn đầu kiến ​​trúc chip trên smartphone khi kết hợp với đối TSMC để sản xuất chip Apple 13 trên tiến trình 7 nanomet cho iPhone 2019 vào cuối năm nay.

Báo cáo mới tiết lộ rằng TSMC đã sẵn sàng tham gia sản xuất chip Apple A13 quy trình EUV 7nm trong quý này. EUV là viết tắt của quang khắc siêu cực tím mang lại độ chính xác cao và cho phép thu nhỏ kích thước của chip hơn.

Đáng ngạc nhiên là hãng ứng dụng quy trình EUV 7nm (được đặt tên là N7+) của TSMC sẽ không phải là Apple. Báo cáo cho biết HiSilicon Kirin 985 sẽ là bộ vi xử lý đầu tiên được sản xuất theo quy trình này.

Tuy nhiên, việc sản xuất chip Apple A13 của “nhà táo” sẽ diễn ra ngay sau đó và sử dụng quy trình cao cấp hơn có tên là N7 Pro.

Không rõ sự khác biệt giữa quy trình sản xuất N7+ và N7 Pro là gì nhưng Apple sẽ được ứng dụng quy trình N7 Pro đầu tiên trên thế giới. Báo cáo cho biết quy trình N7 Pro sẽ sẵn sàng để sản xuất hàng loạt vào cuối quý hai, đúng thời điểm quy trình sản xuất hàng loạt thế hệ iPhone tiếp theo.

iPhone 2019 dự kiến ​​sẽ ra mắt vào mùa thu năm nay, có khả năng được công bố tại một sự kiện truyền thông diễn ra vào đầu tháng 9.